爱华交易资讯：三星的HBM芯片未能通过Nvidia测试

在爱华官网平台资讯了解，因为热量和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片没有经过英伟达的测验，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。

这些问题影响了三星的HBM3芯片，这是目前最常用于人工智能图形处理单元(GPU)的第四代HBM标准，以及韩国科技巨子及其竞争对手今年将推向商场的第五代HBM3E芯片。

三星在给路透社的一份声明中表明，HBM是一种定制的内存产品，需求“依据客户的需求进行优化”，并弥补说，它正在经过与客户的密切合作来优化其产品。该公司回绝就具体客户置评。

HBM是一种动态随机存取存储器或DRAM标准，于2013年首次出产，其间芯片垂直堆叠以节省空间和下降功耗，有助于处理杂乱人工智能应用程序发生的大量数据。跟着对杂乱GPU的需求在生成式人工智能热潮中飙升，对HBM的需求也在飙升。

满意Nvidia——它占有了全球人工智能应用GPU商场的大约80%——被视为HBM制造商未来增加的要害——无论是名誉仍是利润气势。

三位消息人士称，自去年以来，三星一直试图经过英伟达对HBM3和HBM3E的测验。据其间两位知情人士泄漏，三星8层和12层HBM3E芯片最近一次测验失败的结果是在4月份。

目前还不清楚这些问题是否简单处理，但三位消息人士表明，未能满意英伟达的要求增加了业界和投资者的忧虑，即三星可能在HBM方面进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。

与三星相反，国内竞争对手SK海力士是英伟达HBM芯片的主要供货商，自2022年6月以来一直在供给HBM3。它还在3月下旬开端向一个回绝泄漏身份的客户供给HBM3E。消息人士称，出货量流向了英伟达。

HBM的另一家主要制造商Micron也表明将向Nvidia提供HBM3E。分析师们表明，此举似乎突显出三星对其在HBM落后地位的忧虑，三星本周更换了半导体部分的负责人，称需求一位新人来应对它所称的影响该职业的“危机”。

在爱华官网平台资讯了解，市场一直高度期待三星作为世界上最大的内存芯片制造商可以很快经过英伟达的测验，但像HBM这样的专业产品需求一些时刻才能满意客户的功能评估，这也是很天然的。

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